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机柜局部高热应该怎么处理

文章出处:服务器机柜网站 人气:发表时间:2018-10-08

  我们都知道,任何设备只要在接通电源运行的情况下,都会有发热的现象,而对于机柜也不例外,数据中机柜温度要控制在一定的范围内,为保证数据中心长期稳定运行,改善IT设备的运行环境,消除局部热点、降低机柜局部温度,那对于机柜局部热的问题,我们应该怎么来解决呢?一起来看看。

机柜局部高热应该怎么处理

  一、现状调查

  数据中心产生局部热点的原因主要有以下7个方面:

  1.单个机柜对应的穿孔地板的送风量与机柜内IT设备所需的风量不匹配造成机柜内温度升高。

  2.机柜内空闲U位空隙造成机柜内温度升高。

  3.同列相邻机柜间空隙造成机柜内温度升高。

  4.机柜底部与静电地板间空间造成机柜内温度升高。

  5.热负荷与投入制冷量的匹配不当造成机柜内温度升高。

  6.机柜孔密度与设备风量的匹配造成机柜内温度升高。

  7.数据中心设备随着使用时间的延长,机柜内一些老旧设备发热设备自身产生的热风无法高效的被排出,造成机柜内涡流,致使机柜内压力高、温度高,形成局部高热。而局部热点的现象容易造成机柜内的设备运行环境恶劣,发生设备损坏等问题,进而造成经济损失。

  二、可行性分析

  在机房中我们选取设备出风口方位作为机柜平均温度观察对象,实测机柜温度为43.8度:业内标准为:35度+5度或35度-5度范围

  这个机柜温度达到了43.8度,超过标准温度最高值3.8度。

  现在针对此现象,我们对降低机柜温度的可行性进行了研究:

  开孔地板手动风阀-可行(预计改善2度)

  加盲板-可行(预计改善2度)

  加屏风-可行(预计改善2度)

  加围挡-可行(预计改善2度)

  加冷量-可行(预计改造4度)

  开门孔-可行(预计改善2度)

  加风机-可行(预计改善4度)

  三、 解决方案

  传统局部热点的解决方案多数都是加大整个房间的制冷量,这样不但能耗加大,而且局部热点还会时不时出现。另外,还有增加点对点的主动制冷方式,即机架式精确送风空调,但这种方式,投资大,部署周期长,部署也比较困难。依据多年的经验,以及国内外相关标准及最佳实践,对于局部热点现象的解决方案主要有以下7方面。

  1.使用导向型通风板和手动风阀,对冷气流进行导流,使90%的冷量直接吹向设备,而且安装方便、简单,不影响设备的正常运行。

  2.封堵没有设备的空闲U位,阻止气流的紊乱现象;

  3.封堵同列相邻机柜间空隙

  4.封堵机柜底部与静电地板间空间,阻止热气流回流的现象。

  5.热负荷与投入制冷量的匹配程度,依据能量守恒定律,空调实际输出的制冷量与区域热量应是守恒的,安全角度考虑要配备一定的制冷余量,以单台空调出现散热失效不影响区域内设备正常运行为准。

  6.风量供给与设备需求的匹配程度,该指标从微观上讲应保证机柜不出现因风量不足而引起局部过热,宏观上讲区域总供风量应控制在需求总量的 90% - 110%之间。并匹配调整穿孔地板开孔率,测量出风量,按设备需求量供给。

  7.通过加装散热单元,增加风的流速和流量;

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